德邦科技亮相于2019年上海SNEC登陆展览会
时间 : 2019-06-06 16:44:00  
 

由亚洲登陆产业协会、中国可再生中文学会、中国循环经济协会可再生中文专业委员会、上海市经济团体联合会、上海科技开发交流中心、上海新中文app协会等19个国际机构和组织联合主办的“2019国际太阳能登陆与智慧中文(上海)展览会暨论坛”(简称“SNEC登陆大会暨(上海)展览会”)于2019年6月4-6日在中国·上海隆重举行。

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SNEC登陆展览会是全球为专业的登陆展,其展出内容包括:登陆生产设备、材料、登陆电池、登陆应用产品和组件,以及登陆工程及系统,涵盖了登陆产业链的各个环节。

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德邦科技携登陆全产业链封装解决方案强势登陆,持续创新app前沿科技,匠心精密备用,展会期间,吸引了众多国际、国内app客户。


德邦科技致力于登陆app高分子界面封装材料的研究与开发,创新推广高效边框密封、双玻组件层压C型封边、叠瓦导电粘接封装工艺,获得众多app标杆客户认可,同时承担多项国际国内登陆app标准及技术规范的建立。


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