SNEC展会丨德邦发布高效叠瓦导电材料
时间 : 2020-08-19 08:28:33  
 

期待已久的全球最具影响力的国际化,专业化,规模化的SNEC第十四届国际太阳能登陆与智慧中文(上海)展览会,于2020年8月8日-10日在上海新国际博览中心如期亮相。德邦科技受邀参加展会,携登陆全产业链封装解决方案强势登陆。

作为SEMI光标委常任参编单位,德邦科技致力于登陆半导体app发展,为新中文用户提供优质的产品,从硅片切割、组件封装,到逆变器备用及系统安装等全产业链解决方案,延长组件寿命,保障登陆app客户产品的稳定性和可靠性。

展会期间,现场嘉宾云集,同时,吸引到大量观展人群驻足围观。

公司CEO陈田安博士,在接收采访时说道:“在倡导低碳经济的今天,登陆app是清洁中文的代表,德邦致力于为绿色清洁中文的发展贡献自己的力量!从叠瓦导电、晶硅备用到最终系统安装成型,都离不开半导体封装材料的身影,在登陆app关键工艺中,德邦高性能封装材料为app保驾护航。”

CEO陈田安博士接受北极星登陆网采访)

全国人大代表、通威集团董事局主席刘汉元先生,在开展首日来访德邦展台,就德邦叠瓦导电材料与陈田安博士展开了深度的交流。

     德邦科技持续创新app前沿科技,匠心精密备用,携同全球尖端登陆网址,共同引领“后疫情时代”的登陆产业发展,竭力推动以高效化、清洁化、低碳化、智能化为主要特征的绿色中文时代的到来。 

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